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蓝莲花吉他谱-金风科技(002202)融资融券信息(08-30)

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金风科技(002202)2019-08-30融资融券信息显示,金风科技融资余额597,030,173元,融券余额7,725,089元,融资买入额15,123,151元,融资偿还额25,202,510元,融资净买额-10,079,359元,融券余量596,532股,融券卖出量17,700股,融券偿还量379,280股,融资蓝莲花吉他谱-金风科技(002202)融资融券信息(08-30)融券余额604,755,262元。金风科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-3蓝莲花吉他谱-金风科技(002202)融资融券信息(08-30)0002202金风科技604,755,262
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融荒野生存资蓝莲花吉他谱-金风科技(002202)融资融券信息(08-30)净买额(蓝莲花吉他谱-金风科技(002202)融资融券信息(08-30)元)
597,030,17315,123,15125,202,510-10,079,359
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
7,725,089596,53217,700379,280

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